💡 핵심 요약: 삼성전자는 2026년 HBM4 양산을 시작하며 AI 시장 수요에 대응하고 있습니다. 개발 주기를 1년으로 단축하고, 파운드리와 패키징을 통합한 ‘턴키 솔루션’으로 경쟁력을 강화하고 있습니다.
| HBM4 양산 시작 | 2026년 2월 |
|---|---|
| HBM4 매출 전망 | 2026년 연말 기준 100억 달러 예상 |
| HBM4E 샘플 개발 예정 | 2026년 5월 |
| HBM5 적용 공정 | D1c 코어 다이 + 2나노 파운드리 |
| 핵심 기술 | TSV 적층, HPB 열관리 구조, 통합 턴키 솔루션 |
| 시장 점유율 전망 | 2027년 세계 HBM 시장 점유율 절반 수준 전망 |
HBM4 양산과 시장 대응
삼성전자는 2026년 2월부터 HBM4 양산을 시작했으며, 4개월 만에 10억 달러 이상의 매출을 달성했습니다. HBM4는 TSV 기반 적층 기술과 1c D램을 적용해 데이터 처리 속도를 높였으며, AI 학습용 가속기 수요 증가에 발맞춰 공급을 확대하고 있습니다. 관련 가이드 전체 보기에서 기술 세부 정보를 확인할 수 있습니다.
차세대 HBM5와 기술 혁신
삼성전자는 HBM5에 D1c 공정 기반 코어 다이와 2나노 파운드리 공정을 도입할 계획입니다. 발열 문제 해결을 위한 HPB 구조를 적용하고, 베이스 다이에 로직 기능을 통합함으로써 성능과 안정성을 강화합니다. 파운드리 기술을 핵심 경쟁력으로 삼아 고객사에 맞춤형 ‘턴키 솔루션’을 제공할 예정입니다.
시장 점유율과 경쟁 전략
2025년 기준 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스와 공동 2위를 기록했으나, 2027년에는 점유율 1위를 목표로 하고 있습니다. 이를 위해 HBM3E 가격 인하 전략과 HBM4 증산을 병행하며 공급 경쟁력을 강화하고 있습니다. 관련 가이드 전체 보기에서 경쟁 동향을 더 자세히 살펴보세요.
자주 묻는 질문
Q. 삼성전자의 HBM4 양산 일정은 어떻게 되나요?
A. 삼성전자는 2026년 2월부터 HBM4 양산을 시작했으며, 2026년 연말까지 월 10만~12만 장의 D램 웨이퍼 생산 능력을 확보할 계획입니다.
Q. 삼성전자는 HBM 시장에서 어떤 기술로 경쟁하나요?
A. 삼성전자는 TSV 적층, HPB 열관리, 2나노 파운드리 기술을 결합한 통합 ‘턴키 솔루션’을 제공하며, 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급망을 강점으로 삼고 있습니다.
Q. 삼성전자의 HBM 시장 점유율 전망은 어떤가요?
A. 2027년에는 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 세계 HBM 시장의 절반 가까이를 점유할 것으로 전망되며, HBM4와 HBM5의 성공적인 양산이 핵심 변수로 작용할 예정입니다.
