💡 핵심 요약: TC본더는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 장비로, 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 역할을 합니다. 한미반도체는 이 분야에서 세계 1위 기업으로, 공정 수율과 기술력에서 정점을 달성했다는 평가를 받고 있습니다.
| 제품명 | TC 본더 (Thermal Compression Bonder) |
|---|---|
| 주요 용도 | HBM 제조 공정 내 칩 접합 |
| 기술 특징 | 고온·고압 정밀 접합, 높은 공정 수율 |
| 적용 제품 | HBM2부터 HBM5까지 확대 예정 |
| 시장 점유율 | HBM용 TC본더 시장 1위 |
| 향후 로드맵 | HBM4·HBM5 대응 ‘TC 본더 4.5 그리핀’ 개발 중 |
TC본더란 무엇인가요?
TC본더(Thermal Compression Bonder)는 HBM 제조 과정에서 메모리 칩을 위아래로 정밀하게 접합하는 장비입니다. 고온과 고압을 이용해 마이크로미터 단위의 정밀도로 칩을 연결하며, AI와 고성능 컴퓨팅에 필수적인 HBM 생산의 핵심 공정입니다. 관련 가이드 전체 보기에서 더 자세한 정보를 확인할 수 있습니다.
한미반도체의 기술력과 시장 위치
한미반도체는 2017년 세계 최초로 TC본더를 상용화한 후, SK하이닉스와의 협력을 통해 공정 수율을 극대화했습니다. 현재 HBM용 TC본더 시장에서 1위를 점하고 있으며, HBM4와 HBM5 대응을 위한 차세대 장비 개발도 진행 중입니다. 관련 가이드 전체 보기에서 기술 로드맵을 확인해 보세요.
자주 묻는 질문
Q. TC본더가 왜 HBM 제조에 중요한가요?
A. HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 적층해 대역폭을 높이는 구조인데, TC본더는 이 적층 과정에서 칩 간 정밀한 전기적 연결을 보장합니다. 접합 불량이 생기면 전체 제품 품질에 영향을 미치기 때문에 핵심 공정입니다.
Q. 한미반도체 외에 다른 경쟁사는 있나요?
A. 현재 한미반도체가 시장 1위를 유지하고 있지만, 한화세미텍 등 국내외 기업들이 후발주자로 진입하고 있습니다. 다만 기술 난이도와 수율 측면에서 한미반도체의 우위는 여전히 강합니다.
Q. TC본더는 어떤 제품에 쓰이나요?
A. 주로 AI 서버, 데이터센터, 고성능 GPU 등에 탑재되는 HBM 메모리 생산에 사용됩니다. HBM2E, HBM3, HBM3E를 거쳐 향후 HBM4와 HBM5까지 적용 범위가 확대될 전망입니다.
